2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOE Expo）

时 间：2026年05月14日-16日

地 点：北京中国国际展览中心朝阳馆

大会主题：芯引未来  数字赋能

参展联系人：杨俊  电话：13526037676（手机同微）

主办单位：

Cioe.cc 北京国际半导体展览会组委会         

中工智科技有限公司

中国机电产品流通协会

组织单位：中工智科技有限公司             

展览前言：

北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。

    由cioe.cc  中国机电产品流通协会联合主成办，中工智科技有限公司承办的2026第二十届北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO2026）将于2026年5月14日-16日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

    中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。 

 2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOE  EXPO2026)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

   本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

2025总结

   2025第十九届北京国际半导体展览会于5月21日至23日在中国国际展览中心朝阳馆成功举办。成功吸引了来自全球二十五个国家及地区的近500家企业参展。拥有爱利彼半导体、深视智能、怡合达自动化、康耐视视觉、福禄克测试、上银科技、意萨自动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、极致汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致真精密、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、泰和科技、中达电通、富士康中国、智动力机器人、精谷智能、新星电源、大川重工、中国兵器装备集团、临工智能、东土科技、鼎企智能、尤提乐电气、德芯数字、睿宝电子、艾默生、基恩士、奥地利驻华大使馆商务处、奇石乐精密机、卡吉精密等等一大批长期合作的知名展商.展览会共吸引了专业观众98200人次，600余家企业组团参观采购，专业观众达95%，是历届规模大、效果好的一次行业盛会。

日程安排

报到布展：2026年5月12日-13日（9:00—17:00）

开幕时间：2026年5月14日（9：30）

展出时间：2026年5月14日-16日（9:00—17:00）

闭幕时间：2026年5月16日（16:00）

撤展时间：2026年5月16日（16:00-21:00）

【为何参展】

在与顶尖人士的独家会面中：寻找新的买家&合作商

向全球增长最快的市场：展示您的产品和服务

直接面向成千上万的高端买家：提升您的品牌

获取更多商机：抓住市场机遇让你的企业获得更多的买家和合作商

【主题亮点包括】

◆ 2026京津冀半导体大会

◆ 2026“半导体+工业智能+未来”主论坛

◆ 2026“先进材料+”赋能千行百业

◆ 2026半导体智能制造—未来工厂

◆ 工业智能生产解决方案论坛—汽车制造行业

◆ IC制造产业国际论坛

◆ OPC UA论坛—助力实现智能工业及企业数字化

◆ 数智时代·控制技术创新与应用研讨会

◆ 数字化底座与零碳工厂建设及应用沙龙

◆ 数字化驱动自主创新与实践应用高峰论坛

◆ 新产品新技术发布区—特别专场

展出范围:

一、IC设计展区：1、集成电路设计：IP核、IC设计服务、数字/模拟/混合信号电路设计、嵌入式系统开发等。2、EDA与工具链：先进设计自动化工具、仿真与验证平台。3、测试与封装：IC测试方法、测试仪器、封装技术、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。5、IDM、Fabless厂商、设计制造协同平台等。

二、创新应用展区：1、 AI与算力：GPU、HBM高带宽内存，搭配实时算力演示。2、车芯互联：智能驾驶SoC、车载激光雷达芯片及应用案例。3、消费电子/AR/VR：快充芯片、微型显示驱动芯片，结合终端产品联动展示。4、新能源/储能：电力芯片、光伏用半导体器件、突出节能效;农业芯片、轨道交通芯片、 信创芯片、通信技术、商业航天/低空经济等。

三、元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

四、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

五、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻设备、探针台、晶圆测试系统、电子显微镜/金相显微镜等检测设备、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

六、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

七、测试与封装配套产品：引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等。 

观众组织 ：   

1、主办单位印发相关文件，抄报省政府各有关部门、发往各地市、工程设计研究院及制造商、电子产品制造企业、工业控制与自动化、通讯产品/广电、电脑和周边设备、消费电子、照明与显示、汽车电子/汽车、新能源（锂能/风能/太阳能）、轨道交通、工程机械、安防、电力、航空航天/军工、医疗等其他行业，邀请其届时组织单位领导、技术人员、采购人员前来参观采购。

2、在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣传推广；

3、联合全国相关协会、学会共同推广，派发50万份展报及请柬至全国及海外地区；

4、与国外相关机构、驻华使馆等通力合作，组织境外采购商赴会参观；

5、在国内外大型展会、学术会议、洽谈会上对展会进行推介，广泛招商；

6、建立“专业观众买家机构”数据库，加强探访联络，不断扩大有效、高质量、专业观众组织工作的范围；

7、其他相关机构：报刊、杂志、电视、网站、外国驻华使领馆及商务机构等。

收费标准：  

注  明：本届展会提供多种赞助方案,给经营者和供应商提供了更多参与的机会,由此可以最大限度的进行有效宣传；如有意向企业，请向组委会索取参与细则。本次展览会80%以上企业为特装，建议预订光地自行搭建。

说明：标准展位用电超过5A需另行申请；展位内提供的220V/5A单项插座，只可接驳于电视、电脑、手机充电器等，严禁用于机器接驳及照明接驳 ；

技术交流：

展会期间，展会组委会将协助国内、外参展企业在展馆会议室举办多场技术交流讲座，内容由企业自定，每场听众100-120人，由企业自己邀请，组委会协助组织，并于2026年5月10日前将讲座题目、主要内容和主讲人姓名报组委会。技术交流讲座场次有限，报满为止，每场讲座25分钟，费用10000元/场。

大会会刊：

为了配合展商在展览期间宣传及让客户了解展商并在会后能与之沟通联系，组委会将精心编印大会参展商通讯录，规格：210mm×285mm竖版.  

大会会刊及其它广告收费标准

注：因广告位有限，广告费用须全额一次付清，以付款先后顺序进行安排。

具体展会详情请与大会组委会取得联系

参展联系人：杨俊  

电话：13526037676（手机同微）

邮箱：471061580@qq.com