盛夏七月，骄阳似火。我们又一次相聚美丽的岭南明珠一东莞，2022年《第三届热管理材料与 技术高峰论坛》于7月29-30日在东莞喜来登大酒店顺利召开。

本次论坛由DT新材料倾力打造，得到了南方科技大学李保文院士、西北工业大学顾军渭教授和 中科院宁波材料所林正得研究员的悉心指导；也得到了广东墨睿科技有限公司、西北工业大学 化学与化工学院、深圳先进电子材料国际创新研究院、及宝安区5G产业技术与应用创新联盟和 粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟的大力协助；特别感谢赞助单位和合作媒体对本次论 坛的鼎力支持。

论坛旨在搭建和提供热管理材料行业〃产学研用〃的洶通交流平台，对接融合产业链各环节创 新性的技术与需求。报告嘉宾的倾情分享保证了论坛的高质量呈现，本届论坛共进行了27场精 彩的主题报告分享，内容涉及热管理材料领域的科学、技术和工程等多方面问题，特别关注了 金属基复合材料在热管理领域的发展情况。论坛共有200余家单位的400多位参会代表出席，希 望论坛的举办能够多方位展现热管理行业的现状与趋势，开拓行业人员思路，赋能产业链要素 发展，为大家传递多一点的、有价值的行业知识和内容。

主办单位

DT新材料

 论坛顾问  

李保文，欧洲科学院(Academia Europaea)院士

执行主席

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
顾军渭，西北工业大学教授

 协办单位  

广东墨睿科技有限公司
西北工业大学化学与化工学院
深圳先进电子材料国际创新研究院

 支持单位  

宝安区5G产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

 承办单位  

宁波德泰中研信息科技有限公司

中科院宁波材料所林正得研究员开幕致辞

林正得研究员代表组委会致开幕词，热切希望大家 在论坛举办的两天时间里，能够"听"有所获，"闻”有所得。希望论坛的举办可以多方位展现热 管理行业的现状与趋势，希望论坛的举办，可以多 角度呈现热管理行业的现状、前沿和趋势，为行业 提供和创造更多一些的知识内容，积极推动热管理 领域产业链、价值链的沟通和发展，搭建一个积极 健康的产学研交流平台。

林正得 中科院宁波材料技术与 工程研究所研究员

演讲题目：电子封装碳基热管理材料

高含量的石器烯很难在硅胶基底中进行有效均匀分散、石墨烯/硅胶 微观界面的热阻很高、石墨烯含量较高时复合材料的可压缩性变差 等，这些因素限制了热界面材料总体性能的进一步提升。为了克服 以上的瓶颈问题，本课题在硅胶基底中引入了石題烯的三维仿生结 构，能够在低石墨烯含量下实现热界面材料面外热导率的大幅提 高，并保证其有良好的机械性能，可望在热管理与电子封装等领域 形成示范应用。

顾军渭 西北工业大学教授

演讲题目：本征高导热高分子及导热高分子复合材料

高分子材料由于质轻、比强度高、电绝缘性优异、易成型加工、化 学稳定性优良和成本低，常被用于电子元器件界面、封装材料和特 高压换流阀以及饱和电抗器中。但高分子本体导热系数低(入在 0.18-0.44 W/m-1K-1之间),无法适应高功率化、高密度化和 高集成化电子元器件以及特高压输电设备高效快速的散热要求。本 报告就结构/功能高分子复合材料(SFPC)课题组在基于本征导 热、共混复合和外场诱导成型加工，"基体-界面-填料"的热传输 性质以及"分子链-导热通路-导热性能”本构关系、导热机理方面 的研究做一介绍。

演讲题目：热界面材料热阻调控的路径探讨

热界面材料通常指具有一定流动或触变能力的导热材料，用于解决 热■在跨界面过程中因几何失配而受阻的向题，在芯片封装、 CPU、新能源电池、LED热管理等方面具有■要的应用。针对热界 面材料实隊使用的工况评价，围绕如何降低热界面材料的热阻，本 次报告进行了几种热阻调控的路径探讨，并跟大家分享报告人课题 组近期在热界面材料方面的一些基础和应用研究，包括球型填料的 新型表面改性技术、如何在反复升降温情况下保持低接触热阻的长 效稳定等。